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图片 | 物料详细 | 品牌 | 交期(周) | 参考价格(未税) | 库 存 | 需求数量
MOQ|MPQ | 操作 | |
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Min: 2500
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期货 |
Max:
Min: 1728
Step: 1728
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用于麦克风阵列应用的低功耗,高质量,四通道 ADC。此零件集成了用于四路差分麦克风的可编程增益前置放大器,显著减少额外的元件需求。
QFN-28封装
分数式 FLL 可使用 8MHz 至 33MHz 的系统时钟源精确生成音频采样率。音频资料可以设定由两路 I²S 输出或者一路 TDM PCM 数据格式输出。
显示更多(+) 用于麦克风阵列应用的低功耗,高质量,四通道 ADC。此零件集成了用于四路差分麦克风的可编程增益前置放大器,显著减少额外的元件需求。
QFN-28封装
分数式 FLL 可使用 8MHz 至 33MHz 的系统时钟源精确生成音频采样率。音频资料可以设定由两路 I²S 输出或者一路 TDM PCM 数据格式输出。
NAU85L40YGB 工作需要的模拟电压从 1.6V 到 2V,同时数字内核的电压可以工作低到 1.2V 以节省耗电。 NAU85L40YGB 提供寄存器控制,以通过关闭 IC 的各个子部分来启用灵活的省电模式。 显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
期货 |
Max:
Min: 4000
Step: 4000
4000 |4000 |
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64M-bit Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI,USON4x3 模拟器件 |
8 |
期货 |
Max:
Min: 5000
Step: 5000
5000 |5000 |
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一款低功耗、高质量的编解码器,适用于便携式和通用音频应用。除了精密的24位立体声 ADC 和 DAC 外,该设备还集成了广泛的附加功能,以简化完整音频系统解决方案的实现。
QFN-32封装
NAU88C22YG 包括扬声器、耳机和差分或立体声线路输出的驱动器,并集成立体声差分话筒的前置放大器,显著降低了外部组件的需求。PLL 也可用于使用从 8MHz 到 33MHz 的任何常用系统时钟为编解码器精确地生成任何音频采样率。 模拟器件 |
12 |
期货 |
Max:
Min: 4000
Step: 4000
4000 |4000 |
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NuMicro™ M0518系列特色为宽电压工作范围2.5V至5.5V, 工作温度: -40℃至105℃, 内建22.1184MHz高精度晶振(1%准确度)。 备有丰富的外设, 如高达24通道PWM, 定时器, 看门狗定时器,六组UART, SPI, I²C 显示更多(+) NuMicro™ M0518系列特色为宽电压工作范围2.5V至5.5V, 工作温度: -40℃至105℃, 内建22.1184MHz高精度晶振(1%准确度)。 备有丰富的外设, 如高达24通道PWM, 定时器, 看门狗定时器,六组UART, SPI, I²C, 12位ADC, 模拟比较器等。
显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
45500 香港和深圳 |
Max: 45500
Min: 2000
Step: 250
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带有 Flash 的增强型 8 位 8051 内核微控制器(1 T 工作模式),工作频率最高至 24 MHz,支持电压工作范围 2.4 V 至 显示更多(+) 带有 Flash 的增强型 8 位 8051 内核微控制器(1 T 工作模式),工作频率最高至 24 MHz,支持电压工作范围 2.4 V 至 5.5 V,工业级工作温度: - 40 ℃ 至 105 ℃,并且包含 32 K 字节的 Flash 以及一个额外 2 K 字节片上辅助 RAM ( XRAM ),备有丰富的外设,如 30 个通用 I / O、定时器、看门狗定时器、2 组 UART、1 组 SPI、1 组 I²C、12*16-bit 路 PWM、15 路 12 位 ADC 及 3 组 ISO-7816 等。提供 LQFP32 封装。 显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
34739 香港和深圳 |
Max: 34739
Min: 2000
Step: 250
2000 |250 |
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N79E815 为高速 4T 8051 微控制器系列,其特点为提供工业温度规格,宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz 内建 RC 晶振 显示更多(+) N79E815 为高速 4T 8051 微控制器系列,其特点为提供工业温度规格,宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz 内建 RC 晶振 ( 1 % 精确度 ) 、并内建 Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力 ( 8 kV ESD/ 4 kV EFT ) 、支持在线系统编程 ( ISP ) 和在线电路编程 ( ICP ) ,TSSOP20封装 显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
¥2.04 |
深圳 |
Max:
Min: 2500
Step: 2500
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以Arm® Cortex®-M4F为核心,是带有DSP指令集的高效能低功耗微控制器。其系统最高可运行至192 MHz ,动态运作下的功耗仅175 µA/ MHz 。 内建512 KB 双区块 ( Dual Bank ) 架构快闪记忆体 显示更多(+) 以Arm® Cortex®-M4F为核心,是带有DSP指令集的高效能低功耗微控制器。其系统最高可运行至192 MHz ,动态运作下的功耗仅175 µA/ MHz 。 内建512 KB 双区块 ( Dual Bank ) 架构快闪记忆体 ( Flash ) ,可支持OTA ( Over-The-Air ) 韧体升级,并内建160 KB SRAM ,包含32 KB 快取 ( Cache ) 用于加速外部 SPI Flash就地执行 ( eXecute-In-Place ) 。出厂前预先烧录bootloader,提供安全启动 ( Secure Boot ) 功能,可对存放于内建快闪记忆体内的程式码进行完整性检查,并整合安全保护区块 ( Secure Protection ROM ) ,提供一个用于保存机密程序或资料的安全空间。内建一次性可烧录 ( One-Time Programmable ROM ) 区块,可用于产品生命周期的管理。
M481LIDAE支持 1.8V 到 3.6V 操作电压,以及 - 40 ℃ 到105 ℃ 的工业级工作温度。本系列配置有多种高速 UART / SPI / I²C / PWM 周边介面。封装型式为LQFP48。 显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
期货 |
Max:
Min: 2000
Step: 250
2000 |250 |
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微控制器集成了工作频率高达 72 MHz Arm® Cortex®-M0 内核,具有 32 位硬体乘法器/除法器。采用USB 2.0 全速设备并且无需外挂晶振,提供完整的 USB 解决方案,并 配备 512 显示更多(+) 微控制器集成了工作频率高达 72 MHz Arm® Cortex®-M0 内核,具有 32 位硬体乘法器/除法器。采用USB 2.0 全速设备并且无需外挂晶振,提供完整的 USB 解决方案,并 配备 512 KB 闪存和 96 KB SRAM 以及提供 1.8V 〜 3.6V 低电压介面。
M032SIAAE BSP 包含授权 emWin GUI 软体库,其中包含 emWin 软体库、范例、工具以及文件。
M032SIAAE 内嵌一个额外的安全保护 Flash 区块 ( SPROM, Security Protection ROM ) ,提供一个独立且安全加密执行区域以便保护开发者的知识产权。
凭借其特殊设计的性能,如 24 路 96 MHz PWM 可快速响应和控制外部模块,2 MSPS ADC 让电压、电流和传感器数据可快速和精确的转换,非常适用于电竞应用。此外针对消费性电子或传感设备等应用也提供高速通讯界面,24 MHz SPI 适用于高速感测及控制装置,7.2 MHz UART 并支援 1-wire 功能适用于高速加解密通讯。
M032SIAAE 还提供大量外设,包括 9 通道 PDMA,2 组通用串行控制接口(USCI)可设为 UART, I²C 或 SPI, 2 组I²C,8 组 UART,1 组 SPI/ I²S,1 組 Qual SPI,16 路 12 位 ADC 等,可满足各种应用需求。它可在 - 40°C ~ 105 °C 的宽温度范围内工作。全系列相同封装 Pin to Pin 兼容。 显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
¥12.35 |
香港 |
Max:
Min: 2000
Step: 250
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内建 flash 的增强型 1T 8051 内核微控制器,正常运行模式典型功耗可达 80 μA/MHz 以及休眠模式下功耗可低于 1 μA。此系列最高速可达 24 MHz,并内建 38.4 显示更多(+) 内建 flash 的增强型 1T 8051 内核微控制器,正常运行模式典型功耗可达 80 μA/MHz 以及休眠模式下功耗可低于 1 μA。此系列最高速可达 24 MHz,并内建 38.4 kHz低速内部振荡器,支持宽电压工作范围 1.8V 至 3.6V,工作温度: - 40 ℃ 至 105 ℃。包含 64 K 字节的 Flash 以及一个额外 4 K 字节片上辅助 RAM(XRAM), 备有丰富的外设,如 43 个通用 I/O、2 组串口、2 组 ISO-7816 界面、2 组 I²C 与 2 组 SPI,并提供 LQFP48 封装。 显示更少(-) 模拟器件 |
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2000 香港和深圳 |
Max: 2000
Min: 2000
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期货 |
Max:
Min: 5000
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32562 香港和深圳 |
Max: 32562
Min: 3920
Step: 490
3920 |490 |
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基于 Arm® Cortex®-M0 内核的低工作电压微控制器,具有 32 位硬件乘法器/除法器。运行频率高达 48 MHz ,工作电压为 1.8 ~ 3.6 V,配备32 显示更多(+) 基于 Arm® Cortex®-M0 内核的低工作电压微控制器,具有 32 位硬件乘法器/除法器。运行频率高达 48 MHz ,工作电压为 1.8 ~ 3.6 V,配备32 KB Flash 和 8 KB SRAM 。
LQFP64封装
凭借其特殊设计的性能,如 2 MSPS ADC ,96 MHz PWM ,24 MHz SPI ,6 MHz UART 。可应用于工业控制和消费类应用,让电压、电流和传感器数据可快速和精确的转换,并快速响应和控制外部模块,例如来自电机控制或传感设备的电流或电压反馈。
M031SC2AE 还提供大量外设,包括 1 组通用串行控制接口 ( USCI ) , 3 组 UART ,1 组 SPI / I²S,2 组 I²C ,16 路 12 位 ADC ,12 路 16 位 PWM 等,可满足各种应用需求。它可在 - 40°C ~ + 105°C 的宽温度范围内工作。全系列相同封装Pin to Pin兼容。 显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
期货 |
Max:
Min: 2000
Step: 250
2000 |250 |
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8 |
期货 |
Max:
Min: 1584
Step: 1584
1584 |1584 |
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4 |
期货 |
Max:
Min: 2000
Step: 2000
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采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆栈 128 MB DDR-II 内存于同一封装,提供 128-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 显示更多(+) 采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆栈 128 MB DDR-II 内存于同一封装,提供 128-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 ( EMI ) ,丰富的周边功能包含:10 组 UART 接口、SDIO/eMMC 接口、NAND Flash 接口、8 组 USB Host 、QSPI NAND 界面、4 组 CAN、 10/100Mbps Ethernet MAC 和高速 USB 2.0 Host/Device 等,可以满足客户针对显示应用弹性设计的需求。并符合 - 40 ℃ 至 85 ℃ 工业温度规格,主要应用为工业自动化与物联网控制。 显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
期货 |
Max:
Min: 720
Step: 720
720 |720 |
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12 |
¥4.64 |
香港和深圳 |
Max:
Min: 3920
Step: 3920
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采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆栈 128 MB DDR-II 内存于同一封装,提供 128-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 显示更多(+) 采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆栈 128 MB DDR-II 内存于同一封装,提供 128-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 ( EMI ) ,丰富的周边功能包含:10 组 UART 接口、SDIO / eMMC 接口、NAND Flash 接口、8 组 USB Host 、QSPI NAND 界面、2 組10/100Mbps Ethernet MAC 和高速 USB 2.0 Host/Device 等,可以满足客户针对显示应用弹性设计的需求。并符合 - 40 ℃ 至 85 ℃ 工业温度规格,主要应用为工业自动化与物联网控制。 显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
¥46.42 |
香港 |
Max:
Min: 567
Step: 72
567 |72 |
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12 |
30 深圳 |
Max: 30
Min: 30
Step: 30
3920 |3920 |