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图片 | 物料详细 | 品牌 | 交期(周) | 参考价格(未税) | 库 存 | 需求数量
MOQ|MPQ | 操作 | |
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12 |
¥4.18 |
香港 |
Max:
Min: 1318
Step: 1318
3920 |3920 |
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4 |
期货 |
Max:
Min: 4000
Step: 4000
4000 |4000 |
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不建议用于新设计项目。特色为宽电压工作范围 2.5V 至 5.5V ,工作温度: - 40 ℃ 至85 ℃ ,内建 22.1184 显示更多(+) 不建议用于新设计项目。特色为宽电压工作范围 2.5V 至 5.5V ,工作温度: - 40 ℃ 至85 ℃ ,内建 22.1184 MHz 高精度晶振 ( 1 % 准确度 ) 。备有丰富的外设,如USB2.0 FS、定时器、看门狗定时器、RTC、 UART 、 SPI 、 I²C 、 PWM 等。LQFP-64 显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
¥9.87 |
香港 |
Max:
Min: 2000
Step: 250
2000 |250 |
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采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆叠 64 MB DDR-II 记忆体於同一封裝,提供 216-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 显示更多(+) 采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆叠 64 MB DDR-II 记忆体於同一封裝,提供 216-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 ( EMI ) 。丰富的周边功能包含:11 组 UART 、SDIO/eMMC 介面、NAND Flash 介面、24 bit LCD 控制器、2 组 CAN、2 組 10/100Mbps 以太网口和高速 USB 2.0 Host/Device 等,可以满足客户对弹性设计的需求。N9H30F63IEC 符合 - 40 ℃ 至85 ℃ 工业温度规格,主要应用为工业自动化控制、人机介面 ( HMI ) 。 显示更少(-) 模拟器件 |
12 |
期货 |
Max:
Min: 320
Step: 40
320 |40 |
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基于 Arm® Cortex®-M0 内核的低工作电压微控制器,具有 32 位硬件乘法器/除法器。运行频率高达 48 MHz ,工作电压为 1.8 ~ 3.6 V,配备16 显示更多(+) 基于 Arm® Cortex®-M0 内核的低工作电压微控制器,具有 32 位硬件乘法器/除法器。运行频率高达 48 MHz ,工作电压为 1.8 ~ 3.6 V,配备16 KB Flash 和 2 KB SRAM 。
QFN33封装
凭借其特殊设计的性能,如 2 MSPS ADC ,96 MHz PWM ,24 MHz SPI ,6 MHz UART 。可应用于工业控制和消费类应用,让电压、电流和传感器数据可快速和精确的转换,并快速响应和控制外部模块,例如来自电机控制或传感设备的电流或电压反馈。
M031TB0AE 还提供大量外设,包括3 组 UART ,1 组 SPI / I²S,2 组 I²C ,10 路 12 位 ADC ,6 路 16 位 PWM 等,可满足各种应用需求。它可在 - 40°C ~ + 105°C 的宽温度范围内工作。全系列相同封装Pin to Pin兼容。 显示更少(-) MCU |
12 |
期货 |
Max:
Min: 3920
Step: 490
3920 |490 |
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8 |
期货 |
Max:
Min: 3000
Step: 3000
3000 |3000 |
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8 |
期货 |
Max:
Min: 1584
Step: 1584
1584 |1584 |
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采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆叠 64 MB DDR-II 记忆体於同一封裝,提供 216-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 显示更多(+) 采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆叠 64 MB DDR-II 记忆体於同一封裝,提供 216-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 ( EMI ) 。丰富的周边功能包含:11 组 UART 、双以太网、SDIO / eMMC 介面、NAND Flash 介面、CAN 2.0B、ISO-7816 介面、LCD 控制器和高速 USB 2.0 Host / Device 等,可以满足客户对弹性设计的需求。NUC972DF61YC 提供 AES、SHA 与 3DES 加密引擎,并符合 - 40 ℃ 至 85 ℃ 工业温度规格,主要应用为工业自动化控制、人机介面 ( HMI ) 、物联网网关 ( Gateway ) 和智能家居网关与路由器 ( Router ) 。 显示更少(-) MCU |
12 |
7 深圳 |
Max: 10
Min: 10
Step: 10
720 |40 |
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采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆栈 64 MB DDR-II 内存于同一封装,提供 128-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 显示更多(+) 采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆栈 64 MB DDR-II 内存于同一封装,提供 128-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 ( EMI ) ,丰富的周边功能包含:10 组 UART 接口、SDIO / eMMC 接口、NAND Flash 接口、8 组 USB Host 、QSPI NAND 界面、4 组 CAN、10 / 100 Mbps Ethernet MAC 和高速 USB 2.0 Host / Device 等,可以满足客户针对显示应用弹性设计的需求,并符合 - 40 ℃ 至 85 ℃ 工业温度规格,主要应用为工业自动化与物联网控制。 显示更少(-) MCU |
12 |
¥34.55 |
香港和深圳 |
Max:
Min: 5
Step: 5
720 |720 |
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集成了工作频率高达 48 MHz Arm® Cortex®-M0 内核,具有 32 位硬体乘法器/ 除法器。采用USB 2.0 全速设备并且无需外挂晶振,提供完整的 USB 解决方案,并 配备 显示更多(+) 集成了工作频率高达 48 MHz Arm® Cortex®-M0 内核,具有 32 位硬体乘法器/ 除法器。采用USB 2.0 全速设备并且无需外挂晶振,提供完整的 USB 解决方案,并 配备 64 KB 闪存和 8 KB SRAM 以及提供 1.8V 〜 3.6V 低电压介面。
M032LD2AE 内嵌一个额外的安全保护 Flash 区块 ( SPROM, Security Protection ROM ) ,提供一个独立且安全加密执行区域以便保护开发者的知识产权。
凭借其特殊设计的性能,如 12 路 96 MHz PWM 可快速响应和控制外部模块,2 MSPS ADC 让电压、电流和传感器数据可快速和精确的转换,非常适用于电竞应用。此外针对消费性电子或传感设备等应用也提供高速通讯界面,24 MHz SPI 适用于高速感测及控制装置,6 MHz UART 并支援 1-wire 功能适用于高速加解密通讯。
LQFP48封装
M032LD2AE 还提供大量外设,包括 5 通道 PDMA,2 组通用串行控制接口 (USCI) 可设为 UART, I²C 或 SPI, 1 组 UART,1 组 SPI/ I²S,1 組 Qual SPI,12 路12 位 ADC 等,可满足各种应用需求。它可在 - 40 °C ~ 105 °C 的宽温度范围内工作。全系列相同封装 Pin to Pin 兼容。 显示更少(-) MCU |
12 |
期货 |
Max:
Min: 2000
Step: 250
2000 |250 |
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4Gb (512M x 8) 104 MHz FLASH 8-WSON (8x6) SPI - Quad I/O 2.7V 显示更多(+) 4Gb (512M x 8) 104 MHz FLASH 8-WSON (8x6) SPI - Quad I/O 2.7V ~ 3.6V 显示更少(-) 存储 |
4 |
¥35.04 |
深圳 |
Max:
Min: 6300
Step: 63
6300 |63 |
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以Arm® Cortex®-M4F为核心,是带有DSP指令集的高效能低功耗微控制器。其系统最高可运行至192 MHz ,动态运作下的功耗仅175 µA/ MHz 。 内建512 KB 双区块 ( Dual Bank ) 架构快闪记忆体 显示更多(+) 以Arm® Cortex®-M4F为核心,是带有DSP指令集的高效能低功耗微控制器。其系统最高可运行至192 MHz ,动态运作下的功耗仅175 µA/ MHz 。 内建512 KB 双区块 ( Dual Bank ) 架构快闪记忆体 ( Flash ) ,可支持OTA ( Over-The-Air ) 韧体升级,并内建160 KB SRAM ,包含32 KB 快取 ( Cache ) 用于加速外部 SPI Flash就地执行 ( eXecute-In-Place ) 。出厂前预先烧录bootloader,提供安全启动 ( Secure Boot ) 功能,可对存放于内建快闪记忆体内的程式码进行完整性检查,并整合安全保护区块 ( Secure Protection ROM ) ,提供一个用于保存机密程序或资料的安全空间。内建一次性可烧录 ( One-Time Programmable ROM ) 区块,可用于产品生命周期的管理。
M481ZIDAE支持 1.8V 到 3.6V 操作电压,以及 - 40 ℃ 到105 ℃ 的工业级工作温度。本系列配置有多种高速 UART / SPI / I²C / PWM 周边介面。封装型式为QFN33。 显示更少(-) MCU |
12 |
期货 |
Max:
Min: 3920
Step: 490
3920 |490 |
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12 |
期货 |
Max:
Min: 3920
Step: 3920
3920 |3920 |
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128Mb (16M x 8) 133 MHz FLASH 8-SOIC SPI - Quad I/O, QPI, DTR 2 显示更多(+) 128Mb (16M x 8) 133 MHz FLASH 8-SOIC SPI - Quad I/O, QPI, DTR 2.7V ~ 3.6V 显示更少(-) 存储 |
4 |
期货 |
Max:
Min: 2000
Step: 2000
2000 |2000 |
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4 |
期货 |
Max:
Min: 5000
Step: 5000
5000 |5000 |
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8 |
4327 香港 |
Max: 4327
Min: 1584
Step: 1584
1584 |1584 |
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4 |
期货 |
Max:
Min: 6300
Step: 63
6300 |63 |
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4 |
50 香港和深圳 |
Max: 50
Min: 50
Step: 50
6300 |63 |
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采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆栈 64 MB DDR-II 内存于同一封装,提供 64-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 显示更多(+) 采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆栈 64 MB DDR-II 内存于同一封装,提供 64-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 ( EMI ) ,丰富的周边功能包含:8 组 UART 接口、SDIO / eMMC 接口、2 組CAN Bus 接口、10 / 100 Mbps Ethernet MAC 和高速 USB 2.0 Host / Device 等,可以满足客户针对显示应用弹性设计的需求,并符合 - 40 ℃ 至 85 ℃ 工业温度规格,主要应用为工业自动化与物联网控制。 显示更少(-) MCU |
12 |
¥38.94 |
深圳 |
Max:
Min: 180
Step: 160
180 |160 |
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8 |
期货 |
Max:
Min: 1584
Step: 1584
1584 |1584 |